芯片级的电磁仿真专家（UltraEM^®），采用领先的三维全波电磁仿真技术，用于分析高速和射频/微波集成电路版图的电磁场效应，并与业界领先的模拟芯片设计环境进行无缝整合。UltraEM^®能够用于创建参数化器件模型，并与FDSPICE^®中的原理 图仿真结合，实现电磁和电路的协同仿真，为广大的设计人员提供高精度电磁分析服务。

仰观电子信息时代产业发展风起云涌，俯察芯片与5G技术叠代竞争大浪淘沙。

目前，全球科技进步呈现蓬勃发展的同时，也出现一股逆全球化趋势。西方超级大国把科技封锁作为科技竞争的常态，其中，EDA技术成为西方国家遏制中国集成电路技术进步的“杀手锏”，也成为国家自主发展半导体芯片产业的“卡脖子”项目。

因此，只争朝夕地发展高水平的国产EDA软件成为一个刻不容缓的艰巨任务。

面对这一艰巨的任务，浙江省半导体行业协会和领导给予了大力支持。同时，在杭州电子科技大学、浙江大学等高校和业界有关专家的积极推动下，浙江省半导体行业协会EDA专业委员会（简称浙半协EDA专委会，下同）在2019年5月25日成立。为我省EDA软件的研发和协同发展创造了良好的平台环境。

在这个大背景下，为了加速发展自主知识产权的EDA软件技术产品，近期我省相继诞生了杭州广立微科技有限公司、杭州法动科技有限公司和杭州行芯科技有限公司等EDA研发企业。成为我省攻克这一“卡脖子”项目的重要力量。

浙半协EDA专委会为践行“互链、互鉴、互动和互赢”的行业发展宗旨，利用各种资源积极开展工作，不遗余力地团结各方力量推动我省EDA技术产品的发展，成立半年来已取得一定的成绩，在业内扩大了影响。今天，浙半协EDA专委会根据工作需要，又创办了《EDA TIME》周刊，这是一个可喜可贺的事情。

浙半协EDA专委会要充分发挥《EDA TIME》周刊的作用，积极介绍国内外行业发展动态和市场需求，反映行业呼声；大力开展产业上下游协作攻关，大力开展协同创新，推动EDA软件的研发和技术进步；积极开展国内外的合作交流。同时，利用《EDA TIME》这一媒体积极向政府建言献策。

在我省EDA行业自主发展面对全球激烈竞争的大背景下。我们衷心希望《EDA TIME》周刊成为促进技术创新和产学研政用合作的平台；成为连接长三角、珠三角、京津冀等区域合作的桥梁，成为半导体产业上下游合作的纽带，发挥出应有的作用。

诚然，鉴于EDA 和半导体芯片行业已有很多不同形式的媒体，但浙半协专委会《EDA TIME》周刊属于我们向全国业界扩大影响的辐射点，连接外界的桥梁和纽带，有其独特的价值和作用。我们希望大家支持和喜欢。

攻城不怕坚，攻书莫畏难。科学有险阻，苦战能过关。

初冬的杭州，西湖镜水涟漪，法动热情澎湃。

2020年1月10日上午，法动科技2020年会盛典在美丽的杭州成功举办。公司全体员工都以饱满的热情和期待参加了今天的年会盛典。新组建的公司深圳营销团队和杭州营销团队，以崭新的精神面貌参加了今天的年会，他们的到来为公司发展注入了新的活力。

公司领导发表了热情洋溢的讲话。针对当前的形势和任务，总结了2019年工作，分析了当前严峻的市场形势，提出了2020年工作目标和任务。公司强调：要认清“两大危机”，抓住“两大机会”，实现“两大目标”。

认清“两大危机”。一是要认清来自强大竞争对手的“危机”，二是要认清来自自身“盲点”和“短板”的“危机”。抓住“两大机会”。一是要抓住5G技术带来的市场机会，二是要抓住用户在5G时代对产品转型带来的新的需求机会。实现“两个目标”。一要实现是在产品研发上台阶的目标，二是要实现多渠道创造利润的目标。

会上，公司表彰了2019为公司进步作出贡献的先进个人和先进集体。

公司UI设计师赵一柽和AE工程师方家意的联袂主持为年会带来精彩画面，留下了深刻印象。

UltraEM^®是一款用于射频微波集成电路的电磁仿真工具。UltraEM^®采用了自主研发的全球领先的高效全波仿真内核，能同时保证仿真精度与效率。

①与华大九天的版图设计工具Aether集成；

②准确快速仿真via array和dummy结构。

①与华大九天的版图设计工具Aether集成；

Aether界面上UltraEM^®的菜单栏：

Aether中的版图直接导入到UltraEM^®后：

②准确快速仿真via array和dummy结构

带dummy的螺旋电感结构：

近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量持续上升。射频前端的频段数目和价值也在急剧增加，在过去的十几年间，通信行业经历了从2G到3G到4G到时5G的重大技术飞跃。

同时，手机使用的射频前端器件的数量越来越多，价格也越来越昂贵。4G千元机频段数是8-20，射频器件总价值是$8-10；4G旗舰机频段数在17-30左右，总价值$16-20；到了5G时代，手机频段数可达到50，射频器件总价值达$25-40，其综合成本将超过主芯片。

全球射频器件公司中，Qorvo、Skyworks和Broadcom三家占据了90%以上的市场份额，类似于Qorvo这样的公司，采用IDM模式，不仅自己研发，还可以自己生产、封装测试，主要芯片自产保证了成本可控。

但是，大部分射频设计公司都是采用fabless的方式进行芯片开发，而制造则交由代工厂。因为设计和制造环节彼此分离，如果芯片设计工程师对工艺不够熟悉，一般需要多次流片和设计迭代才能得到符合要求的芯片。每次进行设计改动时，从有源器件到无源器件多层光刻板都需要重做，所以流片费用在芯片的研发成哈本中占据比较大的比例，同时需要耗费漫长的周期。

因此，减少设计迭代次数，是缩短芯片生产周期、降低研发成本的关键。

流片次数的影响因素，除了芯片设计工程师的经验外，设计时使用的PDK模型精度和EDA工具也很重要。

1.代工厂提供的PDK:

PDK（processdesignkit）是芯片代工厂提供给芯片设计公司用来设计芯片的模型单元库。PDK模型的精度，在一定程度上决定了设计的准确度和需要的迭代次数。

2. EDA工具的准确性：

如果EDA工具的仿真结果与测试结果非常接近，那设计工程师就容易依靠EDA工具提供的仿真结果预测芯片生产后达到的技术指标。但如果EDA工具的准确性不够，就需要留足足够的设计冗余，来保证芯片在指定的环境下能正常工作。

为了帮助设计公司减少设计迭代次数，代工厂一般会和EDA公司进行合作，向设计公司介绍芯片制造工艺特点、推荐精度高的EDA设计工具。

为了提高射频芯片的流片成功率和稳定性，缩短射频芯片公司的设计迭代周期，帮助本土企业在激烈的市场竞争中赢得先机，脱颖而出，立昂东芯和法动科技将联手组织一个具有丰富的射频芯片制造工艺技术和EDA技术经验的特殊团队，提供优化设计所必须掌握的射频工艺技术、测试和可靠性特点，介绍与PDK相关的高精度EDA设计工具，使射频芯片设计公司能有效地提高设计、流片的成功率。

杭州立昂东芯微电子有限公司是由海外技术团队与杭州立昂微电子股份有限公司合作成立的一家专门从事化合物半导体（砷化镓、氮化镓）微波射频集成电路芯片代工服务的公司。公司致力于打造中国第一家具有6英寸砷化镓、氮化镓大规模产能的微波射频芯片代工生产线，具有砷化镓器件与制造工艺技术、设备与工艺集成方面的丰富产业经验，服务迅速发展的4G、5G无线通信和人工智能产品领域。目前，公司已经开发了拥有自主知识产权的具有世界先进水平的高集成的铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaP HBT）、砷化镓赝配高电子迁移率晶体管（GaAs pHEMT）、BiHEMT射频集成电路（RFIC）的生产工艺技术。公司已经建成年产6英寸砷化镓芯片5万片的生产线，突破了主要技术节点，填补了多项技术空白，引领这个产业的技术进步。

杭州法动科技有限公司是一家专门从事电磁场仿真设计EDA工具研发的高科技公司。着力解决芯片设计中复杂的高效大容量电磁仿真、建模、分析及优化设计等关键性问题，此外还为高速PCB电路、射频系统、微带天线 等设计问题提供方案。

为EDA加油为芯片鼓掌！

浙半协EDA专委会等三家科研组织协助浙江大学信息学部主办“第四届ChinaDA学术研讨会”。其主题是“芯片EDA和电路/架构设计技术”。研讨会将于2020年5月23日和5月30日以线上会议形式展开。

届时，将邀请众多技术大咖和国内外顶尖学者参与本次研讨，参会人员将就芯片设计交叉领域的最新研究进展和发展趋势开展深入的交流和探讨。

EDA专委会两家会员单位行芯科技董事长兼CEO贺青和法动科技首席科学家赵鹏将在会上分别作《Achieving chip-package-system multiphysics reliability》与《用于高频高速电路电磁仿真的EDA软件》的专题演讲。

本次研讨会主要内容由主题报告、前沿论坛、DAC’20前瞻、青年学者分享和行业新锐视角五个部分组成。演讲嘉宾韩银和、陈怡然、潘纲、汪玉、史弋宇、曾志宇、张政、黄乐天等20多位专家学者将发表精彩纷呈的学术报告和专题演讲。

ChinaDA是由国内集成电路设计、电子设计自动化、测试等学科青年学者自发组织的学术共同体。其使命是推动国内集成电路设计、自动化设计、测试，及与之交叉的计算机体系结构和工艺器件等领域研究，为青年人搭建同行交流平台，提高本学科在国内科研界的地位；在同一个组织发声、扩大影响力，增加从事芯片设计学者的曝光机会、扩大学术影响力，让年轻学者、年轻企业有更多的社交平台，增加产学研交流机会。

本次研讨会执行主席由卓成（浙江大学）和罗国杰（浙江省北大信息技术高等研究院）两位专家共同担纲。

8月28日下午，杭州市2020年第三期“芯机”联动对接会在与地处生态湿地的湖畔大学比邻的梦想小镇顺利召开。

杭州市经信局、余杭区经信局领导及多家企业代表近60余人参会。其中，平头哥、嘉楠耘智、昇元数据、岸达、芯耘、加速科技、郎阳科技等芯片企业；大华股份、华是科技、涂鸦、微策生物、利尔达、炬华科技、鸿雁科技等整机企业参加了会议。法动科技作为浙江省重点EDA企业应邀参加会议，公司市场技术总监袁博博士作了题为《中国自主知识产权射频微波EDA解决方案》的演讲。袁博的演讲得到了到会领导、专家和企业家的的高度评价，博得了与会代表的阵阵掌声。会后，微策生物研发总监张文伶女士当场表示愿与法动科技交流合作。

此次会议由杭州市经信局组织安排，旨在通过服务全市EDA软件、半导体芯片和集成电路行业领域的企业，积极推动上下游产业链合作互赢，全力推进“双内循环”国家战略；通过“芯机”联动打通产业生态链,共建产业价值链。

杭州市经信局电子信息处林昀处长高度评价这次会议，特别指出：这次会议的含金量很高，作为解决国家“卡脖子”项目的法动EDA软件参加了会议。林处要求：法动EDA软件和杭州半导体芯片以及集成电路全产业链上下游要主动对接，协同创新；同时，下游企业要支持国产EDA软件参与“内循环”和“双循环”的国家战略。

杭州国家“芯火”双创基地、浙江大学城市学院和杭州联合银行等行业平台、科研机构和金融机构作为支持单位参加了会议。

我们期待：湖畔湿地，滋养着湖畔大学，滋润着杭州未来科技城，也滋养杭州法动EDA。

初秋的九月，

杭州西湖，秋风送爽，丹桂飘香；

无锡太湖，波光粼粼，水天一色。

日前，法动科技从西子湖畔的杭州来到太湖之滨的无锡，出席“5G 智联世界，用芯构造未来”、“第十八届中国通讯集成电路技术应用研讨会暨2020 无锡集成电路创新峰会”，成功亮相“中国·无锡CCIC 2020”。

中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长樊晓华研究员兴致勃勃来到法动科技展位现场，了解法动 EDA 研发情况，高度评价法动 EDA 的产品特色，勉励法动科技抓住“双循环”国家战略的机遇，走在 EDA 国产化研发的前列，为解决国家“卡脖子”项目 EDA 软件作出贡献。

法动科技与全球 EDA 巨头同台亮相。参加本次会议有 Synopsys、Cadence、 Keysight 等全球 EDA 和半导体芯片、集成电路巨头。

会议期间，法动科技展位现场，来往的客户络绎不绝，纷纷来到法动科技展位，洽谈交流，对法动 EDA 表现出浓厚的兴趣。

院士领衔，大咖云集，大会先后上演了《趋势、创新与挑战》、《5G 与 AloT专场》、《创新新中国芯专场》和《新基建与“芯”应用专场》四场研讨会和创新峰会。中国工程院·院士、中国电子科技集团·第 58 研究所名誉所长许居衍先生作了《从技术走向应用看后摩尔时代的创新》的演讲。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军以视频的形式向大会致辞。

杭州国家芯火平台任佳莹莅临法动科技展会现场，为法动科技鼓劲加油，谋篇布局，为法动科技再上一个新台阶“再添一把火”。

2020年12月1日，杭州法动科技有限公司（以下简称法动科技）被认定为“国家高新技术企业”，这标志着法动科技步入国家高新技术企业的梯队。法动科技在国家各级主管部门领导下夯实了企业科研基础，进一步创造了企业进步和发展的良好生态环境。
在此之前，法动科技已经被浙江省委人才领导小组批准为“2018年浙江省领军型创业团队”，承担浙江省重点项目“高效集成电路 EDA 软件”的研发任务。

在国高认定的同时，法动科技在研发上强化了EDA软件与5G技术的应用服务，特别是对射频全波仿真EDA软件的同步开发与场景应用；同时，为满足用户需求，强化了具有创新性技术IPD的设计服务等。
截至2020年底，法动科技EDA产品 UltraEM^®、SuperEM^®、FDSPICE^®和UltraEM XC^TM已经升级至V202007版。 法动科技EDA V202007版软件具有两大优势。
一是实现了芯片-封装-PCB的联合仿真。具有支持工艺叠层功能配置，可以导入多个工艺文件进行合适的叠层配置；创新的联合电磁仿真算法，实现芯片-封装‐PCB一体化联合仿真；支持三维wirebonding、TSV、BGA模型；支持层级式设计，高效赋能SiP、AiP等多种封装形式等优势。

二是实现了先进工艺的仿真。具有可将材料厚度、金属线宽、介电层的物理参数设置为预定义变量，实现各种参数的扫描；支Temperature/Corner的设置及扫描；支持RPSQ参数、Conductivity或Via电阻设定；支持金属的Width和Spacing变量等优势。

在IPD创新设计服务方面，充分发挥自主研发的EDA软件的优势，为用户提供集成无源器件IPD设计服务。即把耦合器、移相器、变压器、滤波器、巴伦、衰减器、双工器等无源器件集成为小型化、高一致性的IPD器件。

用法动科技自主研发的EDA工具进行射频芯片产品设计，具有完全可控、完全可溯源和完全知识产权等优势，法动科技具有先发和突出的优势。

2021年1月27日，浙江省5G产业联盟孙政副秘书长等一行到法动科技实地考察调研并指导工作；法动科技主要领导参加接待和交流。双方达成“五点合作意见”。
调研中，孙政副秘书长高度评价杭州法动科技的人才优势和科研优势。他指出：把法动两大优势和“5G联盟”成员的市场需结合起来，形成优势互补和项目合作，促进双方资源转化，形成生产力和经济效益，共同促进5G技术的应用和进步。

交流中，法动负责人指出：我们可以充分利用自主研发的射频全波EDA仿真软件，开发5G市场需要的IPD模组和器件，应用IPD新技术促进5G的进步和发展；同时，帮助原有生产4G器件和模组的企业转型升级，进入5G技术应用的快车道。法动负责人表示： 通过浙江省5G产业联盟这个有活力的枢纽和平台，充分利用法动原创科研成果，加强与目标用户的技术交流，构建由联盟主导和法动创新技术与用户相结合的效益共同体。
最后，孙政副秘书长提出“五点合作意见”：一是组织5G创新技术“专场沙龙”，构建“合作资源库，对手机、移动设备企业和5G天线滤波器企业以及潜在的IPD用户排队分类，依次邀约目标客户精准对接，促成技术转化为生产力；二是组织技术联合攻关和创新项目联合申报；三是发挥法动科技杭电高校背景的教学与科研优势，聘请国家高层次人才，为浙江省5G产业联盟“高研班”讲课，提高全省5G高级人才的整体水平； 四是邀请法动科技专家参与浙江省发改委和浙江省5G标准管理部门对5G标准和技术白皮书的起草； 五是参与由浙江省5G产业联盟组织的与珠三角和省际技术交流以及国际项目交流合作。

浙江省5G产业联盟是在浙江省经济和信息化厅、浙江省通信管理局和杭州市人民政府三家单位的指导下于2018年5月16日成立的。由中国移动通信集团浙江有限公司联合中国电信股份有限公司浙江分公司、中国联合网络通信有限公司浙江省分公司、浙江大学和国内外5G产业相关的企事业单位、高等院校、科研院所共27家单位，共同发起成立“浙江省5G产业联盟”，“联合五横十纵，实现万物互联”。

近期，杭州电子科技大学联合杭州法动科技有限公司，成功获批题为“模拟集成电路高效高精度建模与仿真技术研究”的2021年度国家自然科学基金信息科学部“模拟集成电路敏捷设计方法与关键技术”专项基金重点项目。

众所周知，作为集成电路产业链“皇冠上的明珠”，EDA是最上游、最基础的环节，也是影响国家科技竞争胜负的一个关键核心“卡脖子”技术。国家自然科学基金委设立此专项基金，旨在建立模拟集成电路从性能指标到电路网表的自动设计、电路模型自动建立、版图自动生成、寄生参数提取及后仿真加速的新方法，推动我国集成电路EDA基础研究，促进集成电路技术发展。

作为国内射频EDA工具开发的领军企业，通过参与此重点项目，公司将进一步夯实在大容量快速准确全波电磁场仿真算法、基于深度学习的元器件建模及电路仿真优化、EDA工具集成方法等领域的技术实力，为模拟集成电路EDA工具的国产自主可控作出贡献。

法动射频EDA即将首发UltraEM^® 2022全新版本。该版本是本年度法动射频EDA 2022全新系列版本发布计划的一部分。

UltraEM^® 2022性能达到国际一流水准，而在核心技术领域处于国际领先水平。UltraEM^® 2022被誉为芯片级电磁仿真专家，广泛适用无线通信、物联网、5G、卫星通信、航空航天和国防等领域的研发与应用。

UltraEM^® 2022采用自主知识产权的三维全波电磁引擎，可有效分析射频/微波集成电路及高速数字/模拟集成电路中的复杂电磁效应。它与业界主流的模拟芯片设计环境无缝集成，UltraEM^®可以创建参数化的人工智能模型，将其导入 FDSPICE^®可以进行电路仿真以及原理图-版图联合仿真，为产品设计人员提供了高精度的系统级分析能力。

UltraEM^® 2022在以下几个方面取得了长足的进展：

  1  快!速度更快

UltraEM^® 2022进一步提高了计算效率，针对较大规模的设计，电磁引擎的计算效率是先前版本的3倍以上

不同版本仿真时间对比结果

此外，大幅提升了多端口问题的计算速度，实现了迭代法的求解效率与端口数量解耦。法动科技即将发行的新版UltraEM^® 2022，在自主研发的快速迭代法的基础上，进一步集成了全新的高效多右手项（Right Hand Side, RHS）迭代技术。应用我们新研发的高效多RHS迭代技术对多端口问题进行求解，多端口的仿真时间基本上跟单端口的求解时间相当，从而实现了迭代法的求解效率与端口数量解耦的效果。

多端口仿真示意图

  2  大！容量更大

消耗的内存约是以前的版本的1/2。UltraEM^®在2022版本对内存消耗进行了优化，尤其针对大规模算例（例如下图中的Case_IPD_Dummy），优化后占用的内存不到之前版本的1/2；内存消耗优化后能够仿真的算例的未知数最大可达116万个（内存在128G的情况下）。

不同版本仿真占用内存对比结果

  3  准！精度更准

叉指电容精度设置进一步优化。传统的电磁仿真工具对于叉指电容的仿真，普遍存在MESH精度不够的问题。UltraEM^® 2022版本的更新中针对叉指电容做了单独的MESH方案，使其结果更加精确。

叉指电容Mesh结果图

叉指电容S12对比结果图

叉指电容C值对比结果图

  4  强！建模增强

SPICE模型生成器建模能力进一步增强；AI训练支持自定义频率。UltraEM^® 2022版本对SPICE模型生成器做了进一步的增强优化改进，同时支持AI训练时用户自定义训练频率，不再要求训练频率必须与拓扑结构仿真频率匹配。

SPICEModel建模图

  5  更加好用

软件中增加了一些范例，UltraEM^® 2022版本中增加了各种类型的实用范例，可以载入软件直接仿真，方便用户熟悉软件的使用。

软件内置Example

UltraEM XC^®：支持 Virtuoso Layout 的所有类型。UltraEM XC^®在2022版本中增加了Mpi Command输入框，对于比较大的算例，可以通过分布式运算将其仿真频段分成几个不同的部分同时进行仿真，进一步提高仿真效率。

UltraEMXC^® 的Mpi Command输入框

同时UltraEM XC^®支持端口自动读取，可以自动识别 Virtuoso Layout 中的端口，更加方便。

UltraEMXC^® 的端口编辑窗口

  6  界面更加友好

GUI操作更便捷、全面。UltraEM^® 2022添加一些新的编辑操作：缩放、旋转和布尔操作；布局编辑窗口新增网格/吸附功能。同时也将绘制功能同步放在了上方功能栏，更加便于界面操作。

新版本图形编辑功能

近期，国内射频EDA领先企业杭州法动科技有限公司（以下简称“法动科技”）宣布完成数千万元A轮融资。

本轮融资由泰越资本领投，Huashan Capital等跟投。此次融资将进一步支持法动射频EDA的研发，加速其在5G/6G移动通讯、物联网、雷达、卫星通讯等领域的布局，持续强化法动射频EDA在国内这一领域的领跑地位。

泰越资本对法动科技的竞争优势给予高度评价。随着5G通信的全面应用，射频芯片被广泛应用于智能手机、可穿戴智能设备、物联网、汽车电子、无人驾驶等科研、生产和生活场景，射频芯片会出现爆发式增长。与此同时，射频EDA软件成为射频芯片设计与研发的关键工具。法动科技凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎，能够在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。同时，可以为包括移动通信、物联网、5G/6G、雷达、卫星通信系统和高速数字设计在内的产品提供高水平设计开发服务

泰越资本十分看好法动射频EDA的发展前景。射频EDA契合5G/6G技术的建设和发展，伴随射频芯片的应用越来越广泛，需求量越来越大，市场前景十分广阔。

法动射频EDA软件已经成为射频芯片设计和仿真的重要推手，是支持国内5G/6G建设和发展的有生力量

1.介绍

此仿真实例用UltraEM^®来研究接地屏蔽层(PGS)以及NTN层的改变对器件Q值造成的影响。PGS和NTN对器件起到的作用都是提高Q值。PGS是接地屏蔽层，其上结构与电感线圈垂直，通过减少金属层与地板之间的耦合起到屏蔽作用；加NTN则会将工艺衬底的掺杂硅换成导电率更低的本征硅，减小了介质损耗角正切，从而降低了能量的损失，起到屏蔽的作用。

本次测试使用的三个实例分别是：
1. CMOS工艺的对称螺旋电感；
2. 在1的基础上添加一个接地屏蔽层；
3. 在1的基础上更改衬底材料为本征硅。
将三个实例放入UltraEM^®仿真并对比其Q值变化。

2.仿真操作流程

2.1 建立仿真算例
2.1.1 新建工程

依次点击File > New > Project新建工程，如下图 2-1。

图2-1 新建工程

2.1.2 导入设计文件

这里使用示例Examples中采用到接地屏蔽层的Symind_Shield.py工程。

图2‑2 导入设计文件

2.1.3 PGS测试算例

建立两个螺旋电感算例，一个不含PGS，一个含PGS，如图 2-3，图 2-4。

2.1.4 NTN层测试算例

建立两个螺旋电感算例，一个使用掺杂硅衬底，一个使用本征硅衬底。
修改衬底材料参数可按如下方式操作：
依次点击Layer > Set Layer Data打开器件的层数据，如下图2-5。

图2‑5 查看层数据

打开层数据之后，找到底部衬底层，如下图2-6。

图2‑6 查看衬底

点击Dielectric1层所用材料g65d1，即可查看该材料的信息，如下图2-7。

图2‑7 衬底材料

此处使用材料为掺杂硅，电导率为8.0 S/m。为对比NTN layer造成的影响，我们重新定义一个本征硅，电导率设置为0.08 S/m。点击Add Material新建材料，如下图2-8。

图2-8 新建材料

2.2 自定义参数

自定义参数Q值的查看需要预先定义公式，通过Result > Define Quantities建立一个新的公式，如下图2-9。

图2-9 定义Q参数

通过Define New Quantity，设置参数名及计算公式。

2.3 定义测试频率

通过Solve > Settings进入频率设置页面，在Frequency中设置仿真的起始频率、步长以及截止频率。

图2-10 设置仿真频率

2.4 开始仿真

完成频率设置后，点击Solve > Run以运行仿真，如下图2-11。

图2-11 开始仿真

2.5 查看结果

以上三个算例仿真完成后，单击Result > Model Data，查看仿真结果。选择Q11计算公式，查看其Real part。

图2-12 绘图

图2-13 Q值对比

Q值曲线由高到低依次是：添加NTN层的电感、添加PGS的电感、无NTN无PGS的电感。
从仿真结果来看，在频率较低的频段，三者几乎重合，Q值区别很小，频率较高时，三者差异逐步增加。
明显可以发现有PGS的电感Q值要比没有的高许多，使用本征硅的电感也明显提高了Q。
此结果基本与理论相符，不论是接地屏蔽层还是减小衬底导电率，两者都是减小了器件的损耗进而提高了Q值。

在重庆和成都分别举办的“重庆2023巴渝工匠杯集成电路EDA开发应用大赛”和“2023年四川省数字工匠大赛”上，法动射频EDA软件分别被重庆市和四川省两地指定为大赛EDA工具并为大赛命题，提供赛前培训和赛前辅导，成功为两次大赛全程提供技术支持与技术服务。两地省级集成电路EDA开发应用大赛都取得了圆满成功，获得参赛单位和参赛选手的高度评价。

重庆和四川两地省级集成电路EDA开发应用大赛的成功举行，标志着法动射频EDA实操云平台+增值服务”正式登上中国集成电路EDA开发应用大赛的舞台。

“重庆2023巴渝工匠杯集成电路EDA开发应用大赛”和“2023年四川省数字工匠大赛”是为深入贯彻落实党的二十大精神和中共中央办公厅、国务院办公厅《关于加强新时代高技能人才队伍建设的意见》有关精神，由相关省市经济和信息化委员会（厅）、人力资源和社会保障局等七部门分别发文举办的省级集成电路EDA开发应用大赛。

旨在加强”智能+技能”数字技能人才培养试验区建设；加强数字技能人才的培养，发挥竞赛的示范、引领和带动作用；为西部崛起培养战略性、实战性人才的一个重要举措。

集成电路 EDA 开发应用大赛按照国家职业技能标准（高级工）的技能内容设定，法动射频EDA软件贴合集成电路产业企业技术要求和应用场景需要，派出强大的技术支持队伍，采用设计仿真和板级操作相结合，实战实用，获得两地参赛职工组和学生组共计60余支参赛队伍师生和工程师的一致好评。

法动科技坚持在射频EDA领域攻克“卡脖子”难题的同时，始终坚持践行社会责任与使命担当，以实际行动全力为高校提供“法动射频EDA实操云平台+增值服务”。

法动射频EDA实操云平台是指：是由服务器+法动科技自主研发的射频EDA软件（教学版）构成的平台。分为私有云平台（射频EDA软件装在用户的服务器上）和公有云平台（射频EDA软件装在甲方的服务器上，用户通过互联网按照分配的账号使用）。

增值服务是指：与高校建立联合实验室、联合组织集成电路设计竞赛及赛前培训、联合技术攻关和联合项目申报以及联合EDA教学培训等。

法动射频EDA作为“重庆2023巴渝工匠杯”和“2023年四川省数字工匠大赛”集成电路EDA开发应用大赛的技术支持单位，得到了杭州朗迅科技的大力支持和鼎力帮助。